系统介绍：

随着现代工业和技术的发展，电镀在电子、通信、军工、航天等领域的应用愈加广泛，随着市场竞争的激烈，客户需求的个性化，电镀的种类越来越多，精度要求也越来越高。传统的手工与半自动方式在生产作业、工艺管理、镀液收集方面还存在着很多局限性，所以如何提高电镀的自动控制性能，减少成本，提高效率具有重要的意义。金层电镀精密化控制系统基于机器视觉对整个电镀车间进行集成，实现自动化和精密化。

系统功能：

本系统涵盖电镀前处理、电镀和电镀后处理过程，其组成包括镀件密封装夹与拆卸、镀件除尘吹扫、电镀参数监测控制、镀液循环过滤、电镀阴极移动、镀层快速检测、脉冲电镀电源控制、电镀后处理与废液收集、通风防尘等多个分系统。

金层电镀精密化控制设备

设备控制效果图

技术指标：

镀层厚度检测精度：±1μm。